开年四连阴，半导体设备ETF（561980）获资金逆向净申购！机构预测半导体库存接近底部，2024年有望迎接黎明

开年以来，半导体板块持续调整状态，以中证半导指数为例，数据显示该指数开年以来已经四连跌，累计跌幅5.57%，收盘点位2269点，距离2022年4月前低点已不远。

持续回调为哪般？

开年以来半导体板块四连阴背后，主要有内外两大原因：

1）外围事件影响。受美国施压荷兰公司停止向中国出口光刻机的影响，板块情绪承压。不过中信此前分析曾表示，此前ASML公告称许可证延期至2023年底，因此本次事件整体符合预期。建议持续关注国内设备企业在“卡脖子”领域的布局和先进光刻机采购带来的订单增量，以及国内头部设备及零部件企业等。

2）市场整体情绪萎靡。开年以来，市场整体延续回调节奏，行情缺乏明显亮点。受市场整体情绪拖累，半导体板块热度下行明显。

半导体或将于今年周期复苏？

SEMI于1月2日发布报告显示全球半导体每月晶圆产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关。

其中中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。不管是海外市场，还是国内，半导体周期复苏迹象已较明显。

平安证券认为，当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进，此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体行业当前处于周期筑底阶段，待下游行情复苏，将推动半导体新一轮上升周期，看好行情复苏及AI算力产业链两条主线。

中银证券则表示，半导体库存接近底部，2024年过渡期迎接黎明，主要有7大逻辑支撑：

1）原厂控制产能供给，新需求持续涌现，存储价格或开启新一轮上升周期；

2）AIPC引领CPU换机潮需求，GPU在云端和边缘端需求的共振下将维持较快增长；

3）智能手机带动CIS需求回归，预计50M产品将成为新旗舰机型标配，国产替代趋势持续推进；

4）DDIC和RFIC在智能手机需求的复苏下有望率先反弹，而其他模拟类产品有望在24Q2回暖。功率产品预计将在24Q3收尾复苏；

5）整体制造端稼动率回暖趋势与设计类反弹趋势相吻合，行业展望一致预期复苏；

6）全球半导体设备预计2024年进入过渡期，国产验证进展成为核心转折点；

7）全球AI趋势带动下先进封装资本开支持续上行，龙头厂商扩产积极，大陆供应链积极验证导入，2024年国产替代进入放量期。

据了解，半导体设备ETF被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。