半导体材料炒作分支！掩膜版龙头一度20cm涨停，产业链上市公司有这些

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半导体芯片赛道近期市场热度不减，掩膜版分支的路维光电一度20cm涨停。

据IC Insights统计， 2022年全球半导体行业资本开支将达1904亿美金，同比增长24%，创历史新高。半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。

具体到半导体掩膜版市场，根据SEMI的数据，2018年全球半导体掩膜版市场规模约40亿美元，2022年市场规模有望达到49亿美元，2019-2022年复合增速6%左右。

掩膜版上下游涉及广泛，上游为掩膜版设备、掩膜基板、遮光膜、化学试剂；供应商如日本东曹、菲力华、石英股份等。中游：掩膜版制造；主要企业包括日本HOYA、韩国LG-IT、清溢光电、路维光电。下游：IC制造、FPD平板显示、触控、电路板；主要企业为台积电、英特尔等半导体厂商；以及京东方、天马、TCL等平板显示厂商。

掩膜版主要由基板和遮光膜两个部分组成。基板分为树脂基板和玻璃基板，玻璃基板的主流产品为石英基板和苏打基板。目前，石英掩膜版和苏打掩膜版是最常见的两种主流产品，均属于玻璃基板。石英掩膜版使用石英玻璃作为基板材料，光学透过率高，热膨胀率低，相比苏打玻璃更为平整和耐磨，使用寿命长，主要用于高精度掩膜版。

安信证券马良在8月26日发布的研报中表示，建议关注掩膜版制造领域的领先企业路维光电、清溢光电，以及具备石英材料供货能力的菲利华、石英股份。

具体来看，路维光电FPD掩膜版全世代产线覆盖，拥有国内首条G11超高世代掩膜版产线，是国内唯一一个覆盖G2.5-G11全世代产线的国产厂商。同时，公司实现了250nm制程节点半导体掩膜版量产，并掌握了180nm/150nm节点半导体掩版制造核心技术，满足先进半导体芯片封装和器件等应用需求。

清溢光电是中国大陆成立最早、规模最大的掩膜版厂商之一。半导体芯片掩膜版技术方面，已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

菲利华立足于石英玻璃领域，是国内首家获得国际领先半导体设备商认证的供应商，其气熔石英玻璃材料于2011年通过了日本东京电子株式会社半导体材料认证，之后又获得了泛林研发和应用材料公司等半导体设备商的认证。石英股份主导产品有高纯石英砂、等及多种石英器件，主要应用于光源、光伏、半导体、光纤光学等领域。

然而，纵观整个掩膜版产业链，我国仍处于产业链的低端位臵，相应配套企业较少。截止2019年，全球前三大的IC掩膜版市场依次是中国台湾、韩国、北美，中国大陆仅占比0.6%。